激光模板是由电脑直接输出CAD文件后，由激光切割机加工而成的，其具有以下特点：

◆ 精度高，模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高，X、Y轴向精度可达3um(国产光绘机精度最高为15um)，重复精度达1um,又因为数据采用计算机设计文件，计算机直接驱动，更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性，特别是大幅面电路板 此优点更加突出。

◆ 加工周期短，每小时可以切割焊盘6000个，圆孔更可多达8000个，数据处理、加工一气呵成，模板立等可取。由于采用数据驱动设备直接加工，减少了设计到制造之间工序，可以对市场做出快速反应。

◆ 计划控制，质量一致性好，不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。模板制作基本无废品。同时，采用激光法模板印刷缺陷率低，适合大批量、自动化SMT生产需求。

◆ 孔壁光滑，粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制;

◆ 不用化学药液，不需要化学处理，没有环境污染。