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光宏激光加工中心，推出激光切割各类陶瓷，如:熟陶瓷、生陶瓷打孔或开槽等。
加工厚度：0.05-2.5mm
最小开口比例(宽厚比)1 : 1
切割边缘无裂纹、毛边
全自动视觉对位，保证产品加工精度+/-0.005mm
表面无烧焦、变色
加工陶瓷类型：
LTCC 低温共烧多层陶瓷基板 (生陶瓷)
HTCC高温共烧多层陶瓷 (熟陶瓷)
DBC直接敷铜陶瓷基板
DPC 直接镀铜基板
光宏激光加工中心，推出激光切割各类陶瓷，如:熟陶瓷、生陶瓷打孔或开槽等。
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全自动视觉对位，保证产品加工精度+/-0.005mm
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