适用于01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA, QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等不良印刷;

尤其适用于大批量SMT 印刷, 能保持较高的良品率。

◆ 技术指标：

开孔尺寸精度：± 0.005 mm

位置最大偏差：± 0.010 mm

厚度误差： ± 0.005 mm

孔壁粗糙度： < 0.0003 mm

镍合金硬度： 500 ~ 560 Hv

◆ 特点：

孔壁光滑、锥形截面有利锡膏脱模; 电铸镍合金表面能级低，减少锡膏粘附;

表面硬度可达500~560HV，延长了模板使用寿命;

根据客户需求，可提供20～300um厚度模板;　适于连接器及其它特殊要求的STEP DOWN / STEP UP。